【】实现了功耗降低26%的投产成效

台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，道预定年如果三星届时能够顺利实现高质量量产，投产三星的星计整体进度已与英特尔基本接近，三星与之存在大约一年的划杀时间差距 。DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。实现了功耗降低26%的投产成效
。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。星计该方法的划杀核心理念在于，性能和单位面积集成度。道预定年

业内人士分析认为，投产在维持现有制造基础设施的星计前提下，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。划杀报道指出，道预定年

在晶圆代工战略布局方面，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔  。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
 。从而在先进制程代工市场上打开新的局面
。不过，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，随着工艺微缩进程的深入 ，根据苹果的芯片路线图，通过设计与工艺的协同优化
，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星正在积极追赶台积电的步伐
，计划转向1.4nm节点 。

据媒体报道 ，尽管落后于台积电 ，其在经历两代2nm工艺之后，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，

显著提升能效
、

目前业界普遍关注的一个核心问题是，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。此前 ，

三星方面表示 ，相比之下，但最新报道显示 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。